结构设计如何防esd，结构设计技巧

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1. 计算机的内部组件如何进行ESD防护?

1、计算机的内部组件如何进行ESD防护?

ESD产生的三要素是干扰源、耦合路径和敏感设备，这三个要素中缺少其中的任何一个，都不会产生ESD问题。在PCB设计中，ESD的防护主要考虑的是ESD防护器件的布局及布线处理，以消除前述所说的ESD三要素中的其中一个或几个。

ESD（静电放电）防护是确保计算机内部组件安全的关键措施。ESD问题通常由三个基本要素引起：干扰源、耦合路径和敏感电子设备。缺少这三个要素中的任何一个，静电放电问题就不会发生。在电路板（PCB）设计中，为了防止ESD，设计师需要考虑布局和布线，以消除上述ESD三要素中的至少一个或多个。

此外，根据中国国家和行业标准，可以建立全面的ESD防护体系，包括设立静电防护区域（EPA）、配置防静电设备、包装敏感器件、处理生产环节、培训和考核工作人员、建立内审制度以及定期检查和评估。总之，通过采取适当的ESD防护措施，可以最大限度地减少静电放电对计算机内部组件的潜在危害。

一般可以通过串联电阻或者磁珠来限制ESD放电电流，达到防静电的目的。如图。如手机的高输入阻抗的端口可以串1K欧电阻来防护，如ADC，输入的GPIO，按键等。增加滤波网络 用滤波器滤掉主要的能量也能达到静电防护的目的。

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