均温板结构设计-均温板内部结构

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1. 直触SoC的散热大招腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版酷冷风洞阀解读_百度知 ...

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玩游戏时，手机发烫的热源往往来自于SoC，为了能高效导出SoC产生的热量，此次ROG团队在矩阵式液冷散热架构0Plus中首次加入了“酷冷风洞系统”。

ROG6天玑至尊版在散热方面有以下过人之处：ROG为天玑9000 准备了一个全新的散热设计，在手机背面增添了一个酷冷风动阀，当扣上酷冷风扇6的时候，这个阀门就开会打开，让风扇的风带走从CPU导出的热量。

散热究极形态：矩阵式液冷散热架构0PlusROG在追求极致散热的道路上从未止步，而此次ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级：不仅采用了大容量冷凝材料 居中式散热的多层式结构，同时创新性地加入了“酷冷风洞阀”设计。

随后，ROG6又推出了全新的天玑系列，全系列搭载天玑9000 移动平台以及LPDDR5X内存，并且在散热方面，升级了架构增添了新功能，更有效的散热效果也充分发挥出天玑9000 强劲性能，搭配自家的周边配件产品，更是让手机游戏的体验带来了大幅的提升。

在腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版上更是升级到了0Plus版本。机身内部沿用了ROG一贯的多层散热结构，在主板及RF板之间的中介层填充3300mg冷凝材料，相比其它产品可进一步降温多达10℃。

到此，以上就是小编对于均温板结构设计的问题就介绍到这了，希望介绍关于均温板结构设计的1点解答对大家有用。